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비드법 단열재
Expanded PolyStyrene
발포 폴리스티렌으로 비드라는 원료를 발포시켜 보온판으로 생산합니다
비드법 보드 1종 (나등급)
KS M ISO 3808 기준(~2024년)
EPS Ⅰ A-2 / EPS Ⅱ A-2, B / EPS Ⅲ C
KS M ISO 4898 기준(2025년~)
일반적인 단열재로써 시공이 간편하고 저렴한 가격 대비 뛰어난 열전도율을 보유하고 있습니다.
외기의 변화에 변질, 변형되지 않으며 가공이 용이하여 포장용 완충재로도 사용됩니다.
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단열성
독립기포 구조로 형성되어 단열효과가 높은 에너지 절약형 단열재입니다.
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경량성
부피에 비해 제품이 가볍지만 외부 충격에 대한 완충작용이 뛰어납니다.
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안전성
독성이 없어서 각종 전자제품 및 식품 포장용기로 많이 사용되고 있습니다.
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내습·방수성
습기의 통과는 물론 장시간 물 속에 넣어도 물의 흡수량이 극히 적습니다.
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비드법 보드 2종 (가등급)
KS M ISO 3808 기준(~2024년)
EPS Ⅰ A-1 / EPS Ⅱ A-1 / EPS Ⅲ A-2, B
KS M ISO 4898 기준(2025년~)
열을 차단하는 단열물질을 첨가시킨 폴리스티렌 원료를 사용하여 발포, 성형한 제품으로 기존 비드법 1종 대비 단열 성능이 10~20% 향상되었습니다.
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단열성
비드법 1종 대비 단열성능이 10~20% 향상되었습니다.
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가공성
전열선, 칼 등으로 쉽게 절단될 수 있으며, 접착제나 못을 이용하여 고정할 수 있습니다.
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공간활용성
단열층의 두께가 제한된 경우에도 우수한 발연성으로 인해 에너지 절감효과를 얻습니다.
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친환경성
오존층 파괴의 주범인 변성 프레온계 발포제를 사용하지 않아 인체와 환경에 무해합니다.
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